2013.01.16
フランスCEA-Letiと三次元実装共同開発
射出成形機用取出ロボット専業メーカの株式会社ユーシン精機(社長／小谷眞由美、本社／京都市、資本金／19億8,566万円)は2012年10月3日、フランスCEA-Leti（原子力庁、電子技術研究所）と三次元実装と呼ばれるセミコンパッケージングを、テンポラリーウェーハボンディング技術を用いて共同で開発することに合意いたしました。
当社はテンポラリーウェーハボンディング技術である3M（アメリカ）社とウェーハサポートシステム（WSS）の装置を製造・販売しており、各国での幅広い実績を持ちます。
CEA-Letiに対して装置を提供し、フランス現地での共同開発テストを行うことにより、より高効率な三次元実装を利用したIC開発が可能になります。既に、評価用機器は納入され、現在フランスのグルノーブルで評価を開始しております。 なお、当社はWSS向け装置の欧州での更なる拡販を目指します。
CEA-Leti ：
フランスのCEA(フランス原子力庁・代替エネルギー庁)の付属機関であるLetiは、1967年、大学都市グルノーブルに設立された国際的な科学研究拠点である。電子情報研究所は毎年250件に上る特許を登録し、特許により保護された1700件以上の発明を管理している。研究所の職員数は約1200名で、同研究所には200mmと300mmのウェーハ規格に基づく11,000㎡のクリーンルーム、ラボ等を含むマイクロ、ナノテクノロジー研究用の大規模な設備が備わっている。同研究所の技術は、宇宙工学、自動車、通信、医療、住宅、情報技術等を含む様々な産業分野でパートナー企業にイノベーションを付与している。
【ユーシン精機 広報】
この件に関するお問い合わせ
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